열, 화염, 잔사, 유전 손실, 계면 신뢰성이 소재의 한계가 되는 산업 조건을 위해, MSP는 기능성 접착 · 코팅 · 본딩시트 플랫폼을 설계합니다. 모든 플랫폼은 측정 가능한 평가 데이터와 연결됩니다.
본딩 상태 320°C급 신뢰성과 300°C급 내열 난연 구조를 포함해, 고온 노출에서도 접착 성능을 유지하도록 설계된 접착 시스템입니다.
공정 중 임시 고정 후 260°C 노출을 거쳐 열박리되는 온도 응답형 제거 기술 — 상온 박리값과 260°C 노출 후 완전 냉각 뒤 박리값을 함께 제시합니다.
VTM-0 성능을 접착력, 유연성, 코팅 가공성, 전기 보호와 균형 있게 구현하기 위해 개발된 난연 접착 · 코팅 시스템입니다.
유전 손실, 접착력, 솔더 플로트 신뢰성, 레진 플로우 제어, 프레스 공정 호환성을 함께 관리해야 하는 고주파 전자용 본딩시트 기술입니다.
열 프레스, 고접합 강도, 경량 설계, 난연 안전 지향의 기재 선택이 함께 요구되는 PPS–알루미늄 복합 구조용 접합 필름 기술입니다.
개발 진행 중인 플랫폼입니다. 소형 고출력 시스템을 위해 방열과 접착 고정을 하나의 소재로 결합하는 방열 본딩시트를 목표로 합니다.
MSP의 모든 소재 플랫폼은 두께, 박리력, 접합강도, 난연 성능(VTM-0), 유전 특성(Dk/Df), 잔사 거동, 열 노출 신뢰성, 공정 조건 같은 측정 가능한 평가 신호로 번역됩니다.
내열, 온도 응답형 열박리 무잔사, 난연, 저유전, 이종소재 접합, 방열 본딩 — 핵심 기술 플랫폼을 정의합니다.
기재 조합, 코팅 두께, 접착 구조, 필름 · 시트 형태, 공정 조건으로 플랫폼을 구체화합니다.
박리력, 접합강도, 잔사 · 흄 거동, VTM-0, Dk/Df, 레진 플로우, 열 노출 등 평가 데이터로 표현합니다.
두께, 접착 · 접합강도 수준, 기재 매칭, 공정 윈도우, 신뢰성 목표를 기술 평가와 공동개발에 맞춰 조정합니다.
| 제품 | 대표 데이터 | 평가 상세 |
|---|---|---|
| 320°C 고온 내열 테이프 | 320°C · 30 MIN | 본딩 상태 노출 후 기포 · 들뜸 없음 · 25 PI / 20 µm 코팅: 1.3 kg/in |
| 260°C 열박리 무잔사 공정 테이프 | RT 0.7–1.1 KG/IN COOLED 0.6–0.7 KG/IN | 25 PI / 10–50 µm 코팅 · 260°C 노출 후 완전 냉각 시 50 µm 700 · 25 µm 700 · 10 µm 600 g/in · 상온 박리 1.1 / 1.0 / 0.7 kg/in · 잔사 · 흄 미관찰 |
| 고접착 난연 테이프 | VTM-0 2.8 KG/IN | 비할로겐 · 비안티몬 설계 · PET 기반 고접착 난연 구조 |
| 내열 난연 테이프 | 300°C HEAT RESISTANCE | 25 PI / 50 µm 코팅: 1 kg/in · VTM-0 난연 성능 |
| 난연 코팅 · 함침재 | VTM-0 COATING / IMPREG. | 75 PET 양면 3–5 µm 코팅 · 종이 함침 방식의 난연 기재 설계 |
| 저유전 본딩시트 | Dk < 2.5 Df < 0.003 | 50 µm 기준 · PI/PI · PI/Cu 접착력 ≥ 1.3 kg/cm · 300°C 솔더 플로트 · 레진 플로우 ≤ 50 µm |
| PPS–알루미늄 이종접합 필름 | ≥ 3 MPa | PPS / 필름 / 알루미늄 · 260°C · 2분 핫프레스 · 레이저 컷팅 시 계면 들뜸 미관찰 |
| 방열 본딩시트 | TARGET 3 W/m·K | 개발중 · 방열과 접착 고정을 결합한 본딩시트 플랫폼 |
대표값은 초기 기술 검토를 위한 것이며, 기재 · 두께 · 온도 · 평가 조건에 따라 협의할 수 있습니다.
MSP의 플랫폼은 기술 논의, 샘플 평가, 공동개발을 지원하도록 구성됩니다. 모든 논의는 고객의 기재, 공정 온도, 목표 접착력, 요구 안전 수준, 신뢰성 조건에서 시작할 수 있습니다.
PI, PET, Cu, SUS, PPS, 알루미늄, 종이 — 공정별 계면 요구사항에 맞춰 기재를 매칭합니다.
온도 노출, 프레스 조건, 에이징, 솔더 플로트, 제거 거동을 고객 공정에 맞춰 조정합니다.
접착력, 구조 접합강도, 난연성, 유전 특성, 잔사 제어, 열 특성 개발 목표의 균형을 설계합니다.
제품이나 공정이 열, 화염, 잔사, 유전 손실, 박리, 열 신뢰성 문제와 마주하고 있다면 — MSP가 적합한 소재 개발을 돕겠습니다.