난연 안전, 무잔사 클린 공정, 신호 무결성, 경량 구조 — MSP 소재 플랫폼은 EV 배터리부터 도심항공모빌리티까지, 첨단 산업의 열 신뢰성 과제를 소재로 해결합니다.
EV 배터리는 화염 안전, 절연, 접합, 경량 커버, 열 보호를 지원하는 소재를 필요로 합니다.
반도체 제조에는 열을 견디고 오염을 최소화하는 클린 공정 소재가 필요합니다.
항공 분야는 열 · 기계 · 환경 스트레스를 견디는 경량 소재를 필요로 합니다.
방위 분야는 가혹한 운용 조건과 신뢰성이 중요한 시스템을 위한 견고한 소재를 필요로 합니다.
고밀도 데이터 인프라는 열관리와 장기 시스템 신뢰성을 지원하는 소재를 필요로 합니다.
전력 시스템은 절연, 난연, 열 보호, 장기 내구성을 위한 소재를 필요로 합니다.
자동차 전장은 열 · 진동 · 전기적 스트레스와 장기 운용 조건에서 성능을 유지하는 소재를 필요로 합니다.
고속 전자 시스템은 신호 무결성, 접합 신뢰성, 안정적인 공정 성능을 지원하는 소재를 필요로 합니다.
UAM 플랫폼은 신뢰성 있는 접합을 갖춘 경량 복합 구조와, 안전 중심의 엔지니어링 논의를 지원할 수 있는 소재 설계를 필요로 합니다.
어느 산업이든 열 신뢰성 과제는 난연 안전, 무잔사 공정, 신호 무결성, 경량 구조로 수렴합니다. 각 문제마다 데이터로 검증된 소재 플랫폼이 대응합니다.
EV 배터리 · 방위 · 전력 인프라 — 비할로겐 · 비안티몬 UL 94 VTM-0 난연 테이프와 코팅 · 함침재로 대응합니다.
반도체 — 260°C 노출 후에도 잔사 없이 박리되는 열박리 테이프와 320°C 고온 내열 테이프로 대응합니다.
고속 전자 · 자동차 전장 — Dk < 2.5, Df < 0.003 저유전 본딩시트로 고주파 신호 손실을 최소화합니다.
항공 · UAM — PPS–알루미늄 이종접합 필름으로 엔지니어링 플라스틱과 금속을 직접 접합해 경량화합니다.
목표 산업 · 기재 · 공정 온도 · 노출 시간 · 목표 접착력 · 난연/유전/열전도 요구사항을 알려주시면 가장 적합한 소재 플랫폼을 제안합니다.