고온 내열 · 열박리 무잔사 · 난연 · 저유전 · 이종접합 · 열관리(개발중) — 8개 제품 플랫폼의 대표 데이터를 공개합니다. 모든 사양은 기재, 코팅 두께, 접착력, 열 노출, 난연 요구, 유전 목표, 공정 조건에 따라 맞춤 설계할 수 있습니다.
아래 수치는 샘플 협의를 위한 대표 내부 평가 데이터입니다. 최종 사양은 적용처 · 기재 · 두께 · 공정 조건과 고객 측 검증을 통해 확정됩니다.
본딩 후 320°C · 30분 노출에도 기포·들뜸 없이 접착을 유지해야 하는 가혹 고온 공정을 위한 내열 접착 테이프입니다.
고온 공정 고정 · 산업용 지그 · 항공/자동차 전장 · 열 공정 환경
공정 중엔 단단히 고정하고, 260°C 노출 후 잔사와 흄 없이 열박리됩니다. 상온 박리값과 260°C 노출 후 완전 냉각 뒤 박리값을 모두 제공하며, 이온성 성분은 의도적으로 배제한 조성입니다.
| 구조 | 상온 박리 | 260°C 노출 · 냉각 후 |
|---|---|---|
| PI 25 µm / 점착 50 µm | 1.1 kg/in | 700 g/in |
| PI 25 µm / 점착 25 µm | 1.0 kg/in | 700 g/in |
| PI 25 µm / 점착 10 µm | 700 g/in | 600 g/in |
반도체 공정 서포트 · 웨이퍼/기판 고정 · 고온 임시 마스킹 · 온도와 두께로 박리력을 제어하는 온도 응답형 공정
높은 접착력과 난연 성능이 동시에 필요한 안전 부품용 테이프. 비할로겐 · 비안티몬 설계로 UL 94 VTM-0을 만족합니다.
EV 배터리 부품 · 파워 모듈 · 전기 절연 · 자동차 전장
난연성과 고온 내열성이 동시에 요구되는 환경을 위한 테이프. 300°C급 내열과 VTM-0을 함께 제공합니다.
배터리 보호 · 고온 절연 · 전기 안전 부품 · 가혹 열환경
직물 · 부직포 · 종이 같은 다공성 기재에 얇은 코팅 또는 함침만으로 난연성을 부여하는 경량 난연 소재입니다.
난연지 소재 · 전기 절연 · 보호층 · 전력 인프라 부품
고주파 신호 무결성과 본딩 신뢰성, 레진 플로우 제어가 함께 필요한 회로용 본딩시트입니다. 아래는 50 µm 기준 대표 물성입니다.
FPCB · 고속 전자기기 · 첨단 회로 소재 · 패키징 관련 전자재료
PPS와 알루미늄을 직접 접합해 경량 구조를 만드는 이종접합 필름. PPS 기재는 난연 안전 지향 배터리 커버 설계를 지원합니다.
EV 배터리 커버 · PPS–알루미늄 경량 복합 구조 · UAM 경량 기체 부품 · 이종소재 구조 접합
접착 고정과 방열을 하나의 소재로 통합하는 열관리형 본딩시트를 개발하고 있습니다. 출시 제품이 아닌 개발 단계 플랫폼이며, 공동개발 및 적용처별 최적화 논의가 가능합니다.
EV 배터리 모듈 · 전력전자 · 데이터센터 하드웨어 · 열관리 어셈블리
위 데이터는 대표 예시일 뿐입니다. 기재 · 코팅 두께 · 접착력 · 열 노출 · 난연 요구 · 유전 목표 · 공정 조건에 맞춰 소재를 맞춤 설계할 수 있습니다.
| 설계 변수 | 라인업 내 대표 예시 |
|---|---|
| 기재 | PI 25 µm · PET 38 / 75 / 100 µm · 종이 · 직물 / 부직포 / 다공성 기재 |
| 코팅 · 점착층 두께 | 3–5 µm 박막 코팅부터 10 / 19 / 20 / 25 / 40 / 50 µm 점착층까지 |
| 접착력 | 600 g/in – 2.8 kg/in (라인업 대표값 기준) |
| 열 노출 | 260°C 열박리 · 300°C급 내열 · 320°C / 30분 내열 |
| 난연 요구 | UL 94 VTM-0 · 비할로겐 · 비안티몬 |
| 유전 목표 | Dk < 2.5 · Df < 0.003 (50 µm 기준) |
| 공정 조건 | 핫프레스 260°C · 2분 / 프레스 190°C · 0.5 MPa · 5분 + 180°C · 30분 에이징 |
기재, 공정 온도, 코팅 두께, 목표 접착력, 난연 요구, 유전 · 열전도 목표, 이종소재 접합 조건을 알려주시면 적용처 기준의 맞춤 소재 솔루션을 협의합니다.