01
320°C 고온 내열 테이프
본딩 상태로 320°C · 30분 노출 후에도 기포와 들뜸 없이 접착력을 유지하는 고온 내열 접착 플랫폼입니다.
320°C · 30 MINNO LIFTING
MSP · Thermal Reliability Materials
열이 한계가 될 때, 소재로 해결합니다
타지 않고, 견디고, 깨끗하게 떨어지는 기능성 접착 소재. EV 배터리·반도체·항공 산업의 열 문제를 데이터로 증명된 소재 플랫폼으로 풀어냅니다.
0°C
30분 노출 후에도 기포·들뜸 없음
VTM-0
비할로겐 · 비안티몬 난연
Dk<0
Df < 0.003 저유전 본딩시트
FLAME TEST · UL 94 VTM-0
실제 시험 영상
MSP 실제 난연 시험 영상 — 난연 테이프·종이·필름은 직화에도 불꽃이 번지지 않고 자기소화합니다.
제품 플랫폼
수치 한 줄로
전체 제품 데이터 →
수치 한 줄로
스스로를 증명하는 제품들
02
260°C 열박리 무잔사 테이프
공정 중엔 단단히 고정하고, 260°C 노출 후 상온·냉각 후 모두 잔사 없이 깨끗하게 박리됩니다.
RESIDUE-FREERT & COOLED PEEL
03
난연 접착 테이프
비할로겐 · 비안티몬 조성으로 UL 94 VTM-0 등급을 만족하는 난연 접착 플랫폼. 내열형 구조도 지원합니다.
UL 94 VTM-0NON-HALOGEN
04
난연 코팅 · 함침재
직물 · 부직포 · 다공성 기재에 난연성을 부여하는 코팅 및 함침 소재입니다.
COATINGIMPREGNATION
05
저유전 본딩시트
Dk < 2.5, Df < 0.003. 고주파 신호 손실을 최소화하는 본딩 소재입니다.
Dk < 2.5Df < 0.003
06
PPS–알루미늄 이종접합 필름
엔지니어링 플라스틱과 금속을 직접 접합해 경량 구조를 가능하게 하는 이종소재 접합 필름입니다.
PPS – ALLIGHTWEIGHT
07
개발중
방열 본딩시트
접착과 방열을 하나의 소재로 — 열관리형 본딩 플랫폼을 개발하고 있습니다.
THERMAL + BOND
증거
고온을 견딘 뒤에도,
고온을 견딘 뒤에도,
잔사 없이 떨어집니다
반도체·디스플레이 공정에서 잔사는 곧 불량입니다. MSP 열박리 테이프는 260°C 노출 후 상온 박리와 냉각 후 박리 데이터를 모두 제공하며, 잔사 없는 표면을 검증합니다.
MSP THERMAL-RELEASE
잔사 없음
CONVENTIONAL TAPE
잔사 잔류
응용분야
열이 성능을 좌우하는
응용분야 전체 보기 →
열이 성능을 좌우하는
모든 산업으로
IND · 01
EV 배터리
셀 절연 랩핑, 화염 안전, 경량 커버 — 배터리 팩의 열 안전을 소재로 지원합니다.
- 고접착 난연 테이프
- 내열 난연 테이프
- 난연 코팅 · 함침재
IND · 02
반도체 공정
고온 공정에서의 임시 고정과 표면 보호 — 잔사 없는 클린 공정 소재를 제공합니다.
- 260°C 열박리 무잔사 테이프
- 320°C 고온 내열 테이프
- 공정 보호 소재
IND · 03
항공 · 전장
경량 구조 접합과 신호 무결성 — 가혹한 환경을 견디는 경량 소재 솔루션입니다.
- PPS–알루미늄 이종접합 필름
- 저유전 본딩시트
- 난연 · 내열 소재
협업 방식
소재 설계부터 적용 최적화까지,
소재 설계부터 적용 최적화까지,
함께 평가합니다
공주대학교 산학협력 기반의 R&D 역량으로, 고객 공정 조건에 맞춘 소재를 설계하고 공동 평가합니다.
요구 분석
기재, 공정 온도, 노출 시간, 목표 접착력을 확인합니다.
소재 설계
조성 · 두께 · 구조를 요구 조건에 맞춰 설계합니다.
샘플 평가
고객 공정 조건 기반으로 샘플을 공동 평가합니다.
적용 최적화
양산 적용을 위한 맞춤 최적화를 지원합니다.
기술 문의
귀사의 공정 조건을 들려주세요.
귀사의 공정 조건을 들려주세요.
소재로 답하겠습니다.
기재 · 공정 온도 · 노출 시간 · 목표 접착력 · 난연/유전 요구사항을 알려주시면 가장 적합한 소재를 제안합니다.